点胶机、灌胶机在芯片级封装中的应用早已不是先例。像手提电子设备中的 csp 器件就是点胶机、灌胶机的应用的一个重要分支。那么在芯片级封装中应用点胶机、灌胶机的过程中又应当注意哪些事项呢在焊接连接点的时候是使用底部填充工艺粘接 csp 器件，底部填充工艺会使得其性能变得更加可靠。在高产能的电子组装过程中需要高速的点胶。在许多芯片级封装的应用中，同时点胶系统必须根据胶体的使用寿命对材料的粘度变化而产生的胶量变化进行自动补偿。
　　在点胶过程中重中之重就要控制的就是出胶量，出胶量的多少影响着点胶质量，无论是胶量不够还是胶量过多，都是不可取的。在影响点胶质量堵塞同时又会造成资源浪费。在点胶过程中准确控制点胶量，既要起到保护焊球的作用又不能浪费昂贵的包封材料是非常关键的。在液晶片点胶锡膏要保证锡膏质量，才能够保证点锡膏的质量，在点胶机也上要下点功夫，因为点胶机属于控制锡膏点液晶片，所以至少要达到点胶的要求。锡膏质量与点胶机质量都得到保证，就不会影响到液晶片行业点锡膏的质量了。
  怎么才知道锡膏质量是否在各种的范围之内呢这就是需要进行测试，其实测试的方法是比较简单的，比如粘度测试，测试锡膏在多长时间长出现凝固，而且凝固的硬度如何，然后接着在液晶片点锡膏测试，如何出现一个小锡球一样的东西，出现就表明锡膏质量良好，使用锡膏点胶机或者三轴点胶机都可以进行点胶，不会出现针筒堵塞问题，更不会造成锡膏堵塞。锡膏点胶机是专门为其研发，在液晶片点锡膏已经有比较多的经历，能够满足到国内点锡膏的需求。
  出现锡膏堵塞的问题，一般都是由锡膏质量不均匀引起的，出现点胶针筒堵塞的问题也是一样，锡膏质量不好，很容易导致各种问题的发生，锡膏点胶机质量达到标准，也会引起的封装问题，三轴点胶机的联动点胶技术，是经过多次的点胶，才能够实现的技术，这就是为什么选择三轴机的主要原因，在保证锡膏质量的前提下，肯定能够液晶片点锡膏的要求。
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