hd985加成型有机硅灌封胶
一．  特点用途
hd985双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，温度越高固化速度越快。适用于大功率及散热要求高的电子配件绝缘及防水。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于金属表面及pc、pp、abs、pvc等材料。本品属无腐蚀，耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～280℃）内保持优良橡胶弹性，绝缘性能优异。完全符合欧盟rohs指令要求。胶成品颜色，黑色为b,，白色w，灰色为g透明t,低粘度型为l
hd985l低粘度型导热胶
适用于各种电源、动力电池组、各种热密封、浇注粘接。
hd985阻燃型导热胶：
适用于各种电源、电子元件的各种阻燃导热密封、浇注粘接。
hd985t透明灌封胶：
适用于有透明要求的密封、浇注粘接。
二、主要性能指标
产品名称
类型
混合比
外观
表干时间(h)
固化时间(h)
导热系数
混合后粘度（mpa·s）
密度
（g/cm3）
邵氏硬度（shore a）
体积电阻（ω•cm）
介电强度（kv/mm）
hd985l
加成
1；1
灰白
3
24
0.8
1400-2000
1.5
50
1.0×1016
20
hd985
加成
1；1
灰白
3
24
0.8
2000-2800
1.60
50
1.0×1016
20
hd985t
加成
1；1
透明
3
24
0.15
800-1500
1.0
50
1.0×1016
20
注：所有机械性能和电性能均在25℃。湿度55%条件下固化7天后所测。
二．  操作工艺
1.      混合前，首先把a组分和b组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.     按配比称取a、b组分，放入混合灌中，充分搅拌混合均匀。**抽真空脱泡10分钟左右，配胶量不宜超过容器的1/2，否则在脱泡时胶会溢出。
3.      将混合好的胶料尽快灌注到需要灌封的产品中。
4.      灌封工件可选择室温或者加热固化。80～100℃下20分钟即可固化。
三．  注意事项
1.      a、b组分若有沉淀或分层，应搅拌均匀后使用，不影响产品性能。
2.      本品不能接触有机锡化合物、硫磺、硫化物、胺类化合物等产品，否则可能不固化。
3.      密封贮存于阴凉干燥处，贮存期六个月。
4.      包装规格：50kg/套。

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郑州好的机电设备有限公司
刘伟
17760785090