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2020/9/27 19:30:57发布104次查看

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smt常用知识简介:
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3. pcb真空包装的目的是防尘及防潮。
4. 品质政策为:多方面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质;全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。
5. 品质三不政策为:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
表面贴装技术smt  
表面安装技术,英文称之为“surface mount technology”,简称smt,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代,smt生产技术日趋完善,用于表面安装技术的元器件大量生产,价格大幅度下降,各种技术性能好,价格低的设备纷纷面世,用smt组装的电子产品具有体积小,性能好、功能全、价位低的优势,故smt作为新一代电子装联技术,被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。

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