非苹果tws超过airpods需要时间
耳机摆脱线圈牵绊,在外形上要考虑人体工学、控制耳机体积重量。内部结构也发生了巨大变化,小小的耳机中要装入几百个器件。除了原有的发声单元外,各类传感器、存储器、降噪组件、控制和传输芯片、天线等部件也是无线蓝牙耳机不可少的。
这使得tws耳机制造难度大幅提升,涉及到的环节也变得更加复杂,产业链条的拉长让tws耳机需要长期的工艺积累,才能确保品质的稳定性。tws的关键环节在于蓝牙方案、电池、储存、代工。非苹果tws要在这些上面超过airpods需要时间。
在蓝牙方案上,airpods封锁了snoop监听专利,即左右耳一起听。普通蓝牙音频设备只能实现1对1连接,而tws耳机两个耳之间没有导线连接,在和手机连接时是需要实现1对2的连接的。早期其他tws主要采用relay转发模式,音频从手机传到左耳(主设备),再由左耳转发到右耳(从设备)。
这样转发模式和苹果两耳同时监听模式相比存在劣势,监听模式可以任意单耳使用,而转发只能针对主设备单耳使用。转发在延迟性和稳定性上不如监听模式,同时主设备功耗显著高于从设别。
尽管高通、华为相继有了技术突破。2018年2月,高通推出了tws+但是只能在使用高通qcc5100/qcc30xx蓝牙芯片的tws耳机与基于骁龙845、670、710移动平台的手机之间实现。换句话说如果耳机跟手机通信过程中,检测到手机不支持tws+技术,耳机会自动转换到可以兼容的tws通用转发模式。华为自研的麒麟a1芯片和高通同理也只适用于自身芯片终端。
长期来看,在制造代工和零组件上,品牌商们能通过合作的方式缩小差距。比如歌尔股份同时给苹果、华为、oppo的tws耳机代工,除了歌尔股份,立讯精密也有很大的市场份额,另外还有英业达、共达电声、佳禾智能等公司在中游竞争代工,伴随着产业的发展这些代工厂之间的差距也会缩小。但是近期来看,品牌商需要和生产厂家在声学设计、天线技术、射频测试、机密模具开发等等方面进行长期的磨合,生产商要具要备相当实力,才能稳定、高效的批量生产,逐渐完善工艺控制。
tws 行业竞争加剧,多个厂商加入行业竞争,但是非苹果tws超过airpods仍然需要时间。未来tws耳机背后的竞争还是蓝牙解决方案的竞争以及营销策略的竞争。目前,苹果采用自研蓝牙芯片,华为同样采用自研蓝牙芯片,而oppo、vivo、小米则应该主要采用高通的蓝牙芯片,实现与高通骁龙平台的适配。
真无线蓝牙耳机你买了吗airpods还是非airpods

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